①先將需要加工的大理石平臺(tái)粗磨,粗磨是將大理石構(gòu)件的厚度和平度粗磨控制在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)。

②將粗磨后的大理石平臺(tái),進(jìn)行二次半細(xì)磨,半細(xì)磨可以去除比較深的劃痕讓大理石平臺(tái)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的平度。

③細(xì)磨大理石平臺(tái)的板面,將半細(xì)磨的板面平度更進(jìn)一步的精度化達(dá)到有精度的基礎(chǔ)上。

④將細(xì)磨帶有精度的大理石平臺(tái)進(jìn)行人工手工精磨,更細(xì)致的進(jìn)一步精研精度直接達(dá)到需求精度為止。

⑤將精研細(xì)磨后達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)精度的大理石平臺(tái)進(jìn)行拋光,拋光后的大理石平臺(tái)表面光滑耐磨性高、平面粗糙度數(shù)值小,確保了精度穩(wěn)定。